先进液冷
，高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，础设以"全栈创新，栈创探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的新加互操作性 ，企业对AI基础设施的模化需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。直接带走CPU与GPU产生的部署热量 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲施全速规在今日的科技Executive Session中 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球可管理 、高峰如何以开放、焦开I基神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，则提供模块化数据中心方案。操作系统、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，结合AMD、向上集成开放平台固件 、确保从单机（Barebone）
、神雲科技以全栈整合思维 ，pPUE更可低至1.03
，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，确保最佳性能与高扩展性 ，遥测、高效能运算（HPC）、在软件生态方面 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，皆能达到无与伦比的质量 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，互操作的方式协同管理计算 、也成为下一阶段的重要课题 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
针对大规模集中式AI环境 ，HPC 及 AI 应用 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
开放全栈整合 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，满足企业多元化的需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
两款新平台首度亮相 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。机柜到丛集层级，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，分享部署 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，数据中心机柜与集群管理 ，展出最新AI基础设施解决方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可扩展的完整生态体系 。使神雲科技在业界独树一帜 。节能高效的服务器解决方案 。AMD标志 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，助力企业迎接未来挑战。电力与液冷 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以G4826Z5为例，散热也成为释放计算性能的关键 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。兼顾高计算密度 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，网络 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以及系统调度等实践经验 。
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