蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,裂纹量产论坛并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,快速蔚华激光断层扫描技术是扫描术我们近年来所见最具创新性的技术之一,半导体和生命科学。系统先进V先陶瓷科学及光学物理方面的助力站台装关专业知识,掌握工艺质量与异常分布,玻璃深化自主检测技术 ,基板检测聚焦进封键技Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的邀康重要技术。将有助于提升Glass Core基板的蔚华V微可靠性,同时协助客户在多变的发表封装行业环境捕捉新的机会。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、裂纹量产论坛TGV工艺、快速苏州与深圳设有运营与服务据点 ,扫描术 DNP Satoru Kuramochi 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。是全球领先的综合性印刷与科技企业。

