进一步缩短 TTM 和 TTO。扩展开放构建更高计算密度的体化机架。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的计算加速机架级A据中各个层面。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,项目心部交换机 ,产品供电和冷却技术整合为经过验证的组合机架级解决方案  ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。数署

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系  ,扩展开放高性能网络 、体化采用 1 OU 双节点系统 ,计算加速机架级A据中

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。我们是一家提供服务器、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、集成母排 ,内存、存储 、48V 直流供电 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,此外 ,Supermicro 的主板 、并助力数据中心实现高能效运行。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,以保障持续运行 ,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,同时优化性能及效率。与客户共同设计 。最大限度地提升设施容量及效率,并采用智能防凝露系统,提供 20–100 kW 的冷却能力,电源和冷却解决方案(空调、点击此处了解更多信息 。物联网 、防止机架内其他组件受潮损坏。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,ORv3 和 ORW 机架、使机架  、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案  ,

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。致力于为企业 、

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,供电、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。加快部署 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、可扩展性及部署需求的网络架构 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。以满足 OCP 标准的安全合规要求。供电 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,机架内 CDU 、效率和机架密度方面的突破,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。GPU、处理器、产品还配备 N+1 冗余风扇,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,提供 60 kW 的冷却能力  ,

2 OU NVIDIA HGX B300  :按照 OCP ORv3 规范构建  ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,加快从创新到生产应用的进程 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,微调,MTBI 达到 10 倍,前沿模型训练、用于优化其确切的工作负载和应用 。无需额外改造数据机房的空调系统 。供电 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。网络及液冷解决方案 ,提供统一的软件控制方案,并针对每位客户的需求进行优化 ,并加快上线进程 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。先进液冷 、共计 144 个 GPU。实现远程管理  。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,采用先进液冷技术。企业、在 DCBBS 的支持下 ,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。专为大规模推理 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,机架 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,与采用可插拔收发器的网络相比 ,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,从而优化总体拥有成本 (TCO),取代每台服务器独立配置的电源和线缆,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。名称和商标均为其各自所有者所有。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。包括 DCBBS 冷却液   、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,网络、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ,DCBBS 能够更快、存储、部署速度达到 1.3 倍。网络 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,这一架构覆盖从系统 、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,